Материалы электронной техники



Типы химической связи, Особенности материалов электрон. техникиКовалентная связь. Ионная связь.Металлическая связь.Структура материаловЭлементарные ячейки решеток БравэКристаллографические индексы Миллера (кубич. структура).Кристаллографические индексы Миллера-Бравэ (гексаг. структура).Кристаллохимический анализ решёток.Способы представления сложных кристаллических структур.Описание элементарной ячейки решёткой Бравэ и базисом.Описание кристаллической структуры взаимопроникающими решёткамиОписание в терминах плотнейших упаковокТетраэдрические и октаэдрические пустоты.Кристаллическая структура типа алмазКристаллическая структура типа сфалеритКристаллическая структура типа вюрцитКлассификация дефектов в кристаллах. Точечные дефекты.Линейные дефекты в кристаллах.Контур и вектор Бюргерса.Взаимодействие и перемещение дислокаций.Полные и частичные дислокацииВзаимодействие дислкокаций с точечными дефектами.Зарождение дислокацийНаблюдение дислокацийПоверхностные дефектыПроводящие материалыПроводящая разводка ИС на основе AlПроводящая разводка ИС на основе меди.Выпрямляющие контакты металл-п/пБарьерные слои, конденсаторы, резисторы, контактные площадки ИСРазводка в корпусе ИС. Применение проводящих материалов на основе оксидов.Классификация полупроводниковых материаловКлассификация легирующих примесей. Назначение лег-их примесей.Поведение легирующих примесейПрименение кремния.Свойства кремнияПолучение монокристаллического кремния методом Чохральского.. Получение монокристаллического кренмния бестигельной зонной плавкой.Фоновые примеси в монокристаллическом кремнии.Микродефекты монокристаллического кремния.Современные тенденции развития производства полупрорводникового кремния.Применение поликристаллического кремния.Свойства поликристаллического кремнияПрименениеа-Si:Н.Модели структуры энергетических зон.Влияние легирования на проводимость а-Si:НМетастабильностъ и релаксационные процессы вa-Si:Н.Методы формирования пленок неупорядоченных полупровод­ников.Классификация диэлектрических материаловСтекла.Строение стекол.Ситаллы или стеклокристаппические материалы- поликристаллические вещества, получаемый регулируемой кристаллизацией стекла.Функции пассивных диэлектриков в микроэлектронике.
 
Оригинал текста доступен для загрузки на странице содержания